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军委装备发展部229项电子元器件科研项目研制需求应符合哪些标准?
信息来源:来源于网络 添加时间: 2017-8-18 9:24:54 发布人:

军委装备发展部信息系统局发布了229项电子元器件科研项目研制需求,我们摘要了其中某几个项目,给大家分享下,这些项目中,应符合哪些GJB|国家军用标准。



1
1707WP0001
铝合金一体化封装金属外壳

共2个品种:

材料:壳体采用铝合金6061,盖板采用激光焊适配的铝合金;壳体导热率:≥125 W/( m?K);其他指标符合GJB2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》。

21707WP0002
电源电路用大电流CLGA外壳

共2个品种:

材料:适合布线导体≤7mΩ/□的高温共烧氧化铝陶瓷;最大承载电流:单通道≥8A,双通道≥10A;低电阻端导通电阻:≤20mΩ;导体方阻:≤7mΩ/□;其他指标符合GJB 1420B 《半导体集成电路外壳通用规范》。

31707WP0003
高隔离电压CSOP外壳

共2个品种:

材料:Al2O3,4J42;隔离电压:CSOP16-1.27≥3500Vrms;CSOP16-0.635≥1500Vrms;其他指标符合GJB 1420B 《半导体集成电路外壳通用规范》。

41707WP0004
高隔离电压CDFN陶瓷外壳

共3个品种:

材料:氧化铝陶瓷,封接环和盖板用4J42铁镍合金;耐压(KV)≥3.5(CDFN4-1.27);耐压(KV)≥2(CDFN6-1.27、CDFN8-1.27);恒定加速度:30000g;平面度:≤0.05㎜;其它指标符合GJB 1420B 《半导体集成电路外壳通用规范》。

51707WP0005

0.8mm节距高速FC-CLGA外壳

共2个品种:

主要材料:氧化铝陶瓷瓷件、可伐封口环;节距:0.8mm;最高应用采样速度:5GSPS;模拟端信号最高频率:24GHz;插入损耗S21:≤1dB(24GHz);

电压驻波比:VSWR:≤1.5(24GHz);导体方阻:≤15mΩ;高速信号路数:≥4;其他指标符合GJB 1420B 《半导体集成电路外壳通用规范》。

6

1707WP0006

SMD阵列陶瓷外壳系列

共2个品种:

材料:氧化铝陶瓷,热沉乌铜、钼铜,封口环4J29或4J42。单元个数:≥2个;密封区平面度:≤50μm;输入/输出端电阻:≤20mΩ;热阻θjc:≤2℃/W;其它指标符合GJB 1420B-2011《半导体集成电路外壳通用规范》。

7

1707WP0007

钼铜衬底LTCC一体化封装外壳

共2个品种:

引出端数:22、25,其中射频引出端数:7、5;材料:底板钼铜、环框可伐、LTCC基板;结构:腔体式结构、平行缝焊结构;高频性能(Ka、Ku波段):驻波比≤1.3dB;插损≤0.3dB;其他指标符合GJB 2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》。

8

1707WP0008

U波段平面传输型陶瓷外壳

共2个品种:

材料:可伐墙体;钼铜/钨铜基板;氧化铝陶瓷绝缘子;封装形式:带法兰陶瓷绝缘子金属外壳形式;应用频率:40~60GHz;传输线端子回波损耗:≤-10dB(@40~60GHz);传输线端子插损:≤3dB(@40~60GHz);射频隔离度:≥30dB(@40~60GHz);其他指标符合GJB923《半导体分立器件外壳通用规范》

91707WP0009
抗高过载带圆形光窗金属外壳
共3个品种:

品种1:产品外形尺寸:φ6mm;通光孔直径: ≥φ2.5mm;透过率: ≥99%(λ=905nm);最大抗过载能力: ≥30000g。

产品2:产品外形尺寸:φ9mm;通光孔直径: ≥φ3mm;透过率: ≥99%(λ=905nm); 最大抗过载能力: ≥30000g。

产品3:产品外形尺寸:φ15mm;通光孔直径: ≥φ5mm;透过率: ≥99%(λ=905nm);最大抗过载能力: 轴向≥16000g,径向25000g。

其他指标符合GJB 5438 《光电器件金属外壳通用规范》

101707WP0010
100Gbps光电调制解调器金属外壳
共3个品种:

基体材料:不锈钢;结构:腔体式平行缝焊结构;高频传输端子(自制)电压驻波比:≤1.25(Freq≤26.5GHz),≤1.35(Freq≤40GHz),≤1.5(Freq≤65GHz);其它指标符合GJB 2440A-2006《混合集成电路外壳通用规范》。

111707WP0011
带硒化锌光窗金属外壳
共2个品种:

材料:光窗:硒化锌,绝缘子:氧化铝陶瓷,底板:钨铜,边框:铁镍合金,引线:4J29。产品结构:采用陶瓷-金属封装;关键指标:光透率99%以上,工作波段3~12μm;其它指标符合GJB5438-2005半导体光电子器件外壳通用规范。

121707WP0012
宇航级混合集成电路金属外壳气密性技术攻关
共4个品种:

基体材料:可伐、冷轧钢作为基体材料;封盖形式:平行缝焊(2个品种)和储能焊(2个品种);绝缘子:玻璃绝缘子和陶瓷绝缘子;气密性、PIND指标按GJB548相关标准执行;引线数:10~30。

13
1707WP0013
金属外壳铝丝(100μm~500μm)键合脱键问题技术攻关
共2个品种:

分立器件用外壳:300℃24h稳定性烘焙、按GJB548中方法1010试验条件F循环500次、125℃1000h寿命试验或按产品详细规范试验后,键合强度试验符合标准且不脱键;至少两种外壳:包含SMD外壳和TO外壳;引线包含100μm、200μm、380μm3种直径铝丝;提供金属外壳粗铝丝键合失效模式分析报告、失效机理分析报告、粗铝丝键合金属外壳在线和出厂的键合检验规范或标准(推荐)、粗铝丝键合的金属外壳使用手册。




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